对标苹果iPhone Air！华为测试eSIM超薄手机：搭载全新麒麟芯片

苹果今年推出了主打超薄机身的iPhone Air，通过eSIM等极致设计，实现了只有5.5mm的机身厚度，非常惊艳，是目前今年四款机型中最受期待的产品。

遗憾的是，目前受限于国内eSIM进度，iPhone Air国行版目前还未上市，苹果也没有在线下展出真机。

值得注意的是，华为目前也在测试对应的机型，说不定会抢先iPhone上市。

据博主智慧皮卡丘爆料，华为正在测试eSIM超薄机型，而且还会搭载全新的麒麟芯片，有望配备麒麟9030。

其实目前华为已经在铺垫eSIM服务，近期已经在天际通GO小程序中对eSIM服务进行说明，称这是正在开发中的一个功能，可带来更好的联网体验。

目前处于内测阶段，预计在2025年第三季度正式上线。

华为表示，eSIM服务上线后，不支持将SIM卡换成eSIM服务，eSIM服务需在支持eSIM能力的设备上使用，目前支持设备暂未上市。

eSIM，即嵌入式SIM卡，是一种将传统SIM卡直接嵌入设备芯片的技术，无需用户插入物理SIM卡，能够省下不小的内部空间。

比如今年iPhone 17 Pro的美版就直接完全取消了实体卡槽预留，将空间腾给电池，容量达到4252mAh，实体卡槽的国行版则为3988mAh，两者差距265mAh。

按照国产厂商的先进电池技术，这部分空间预计能让容量增加500mAh左右，给日常体验带来不少提升。

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